LP2996 datasheet(16/18 Pages) NSC

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代表的なアプリケーション回路 ( つづき)

FIGURE 14. Typical SSTL-2 Application Circuit for Motherboards

一般の PC アプリケーションでは、モジュールに実装された DDR-

SDRAM DIMM によって長いインターコネクトが生じるため、多数

のデカップリングが必要です。そのため、通常 1000μF の容量範

囲のアルミ電解コンデンサをバルク・コンデンサとして使用します。

PCB

設計に関する考慮

1. パワー・レールの入力コンデンサは、可能な限り PVIN 端子の

近くに配置してください。

2. VSENSE 端子には、VTTターミネーションされるバスのレギュレー

ションが必要な点に接続してください。マザーボード・アプリケー

ションではターミネーション・バスの中点が理想的です。

3. VDDQ 入力は、DIMM またはチップセットの VDDQ 電源に対し

てリモート・センスとなるように接続します。内部リファレンス電

圧を最も精度高く生成できるようになります。

4. 熱特性を改善するには、パッケージからの放熱量を増やすため

に表面層の銅箔を大きくしてください。グラウンド配線と内部グ

ラウンド・プレーンを接続する多数のビアも放熱を助けます。さ

らに、製造基準として許容されるのであれば、ビアはパッケー

ジ下部にも配置してください。

5. VSENSE 信号の配線設計では、スイッチングする I/O 信号から

ノイズを拾わないように注意が必要です。 VSENSE 端子の近く

に 0.1μF セラミック・コンデンサを置くと、好ましくない高周波信

号をフィルタリングできます。 VSENSE 配線が長い場合、とくに

検討を要します。

6. VREFにはレギュレーション性能の改善のため、0.1μF∼0.01μF

のセラミック・コンデンサを接続してノイズをバイパスしてくださ

い。コンデンサは VREF 端子の可能な限り近くに配置してくだ

さい。

LP2996 Folha de dados(PDF) 16 Page - National Semiconductor (TI)