2SD667A datasheet(6/6 Pages) FOSHAN

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2SD667(A)

Rev.F Mar.-2016

DATA SHEET

http://www.fsbrec.com

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波峰焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free)

说明：

Note:

、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec;

1.Preheating:25~150

℃, Time:60~90sec.

、峰值温度 255±5℃，时间持续为 5±0.5sec;

2.Peak Temp.:255

±5℃, Duration:5±0.5sec.

、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec.

3. Cooling Speed: 2~10

℃/sec.

耐焊接热试验条件 /

Resistance to Soldering Heat Test Conditions

温度：270±5℃

时间：10±1 sec.

Temp.:270±5℃

Time:10±1 sec

包装规格 / Packaging SPEC.

散件包装 / BULK

Package Type

封装形式

Units 包装数量

Dimension 包装尺寸 (unit：mm3)

Units/Bag

只

/袋

Bags/Inner Box

袋

/盒

Units/Inner Box

只

/盒

Inner Boxes/Outer Box

盒

/箱

Units/Outer Box

只

/箱

Bag 袋

Inner Box 盒

Outer Box 箱

TO-92LM

1,000

8,000

40,000

135×190

237×172×102

560×245×195

编带包装 / AMMO

Package Type

封装形式

Units 包装数量

Dimension 包装尺寸 (unit：mm3)

Units/tape

只

/纸带

Tape/Inner Box

纸带

/盒

Rows/Inner Box

纸带层

/盒

Inner Boxes/Outer Box

盒

/箱

Units/Outer Box

只

/箱

Inner Box 盒

Outer Box 箱

TO-92LM

2,500

100

25,000

328×230×42

小箱

480×346×235

大箱

547×407×268

使用说明 / Notices

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