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IP4856CX25/C

SD 3.0-compliant memory card integrated dual voltage level translator

© NXP Semiconductors N.V. 2014.

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Date of release: 15 October 2014

Document identifier: IP4856CX25_C

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20. Contents

1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

4

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

5

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

6

Functional diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

7

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

8

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

8.1

Level translator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

8.2

Enable and direction control . . . . . . . . . . . . . . . 6

8.3

Integrated voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . 6

8.4

Memory card voltage tracking

(reference select) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

8.5

Feedback clock channel . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

8.6

EMI filter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

8.7

ESD protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

9

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

10

Recommended operating conditions. . . . . . . . 8

11

Static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

12

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

12.1

Voltage regulator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

12.2

Level translator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

12.3

ESD characteristic of pin write protect and

card detect . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

13

Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

14

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

15

Design and assembly recommendations . . . 16

15.1

PCB design guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

15.2

PCB assembly guidelines for

Pb-free soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

16

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17

17

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

18

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

18.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

18.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

18.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

18.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

19

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

20

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21