0879371206 Folha de dados(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricante Electrônico	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

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Descrição Electrónicos

2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 12 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height

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Nº de peça semelhante - 0879371206

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0879371600	195Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 16 Circuits, 0.25關m (10關) Gold(Au) Selective Plating, 17.63mm (.694) Stacking Height
Molex Electronics Ltd.	0879371601	195Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 16 Circuits, 0.25關m (10關) Gold(Au) Selective Plating, 19.05mm (.750) Stacking Height

Descrição semelhante - 0879371206

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0879370406	102Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 4 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height
	0879370502	102Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 5 Circuits, 2.50關m (100關") Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height
	0878910606	770Kb / 10P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Through Hole, Breakaway, Vertical, 6 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0878914006	770Kb / 10P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Through Hole, Breakaway, Vertical, 40 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0877970040	196Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 40 Circuits, 2.54關m (100關) Tin (Sn) Plating, 14.22mm (.560) Stacking Height
	0879370106	102Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 1 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height
	0879370802	102Kb / 3P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 8 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 11.00mm (.433) Stacking Height
	0878910106	770Kb / 10P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Through Hole, Vertical, 1 Circuit, 2.50 關m (100關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0878910306	770Kb / 10P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Through Hole, Breakaway, Vertical, 3 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879370800	194Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch KK짰 Header, Single Row Dual Body, Through Hole, Vertical, 8 Circuits, 2.50關m (100關) Tin (Sn) Plating, 12.00mm (.472) Stacking Height

Sobre a Molex Electronics Ltd.

A Molex Electronics Ltd. é uma subsidiária da Koch Industries, Inc. e é fabricante global de soluções de interconexão eletrônica e de fibra óptica.

A empresa foi fundada em 1938 e está sediada em Lisle, Illinois.

A Molex oferece uma ampla gama de produtos de interconexão, incluindo conectores, conjuntos de cabos, interruptores e outros componentes passivos.

Esses produtos são usados em vários setores, incluindo automotivo, comunicação de dados, eletrônicos de consumo, equipamentos industriais, dispositivos médicos e telecomunicações.

Com operações e instalações em mais de 40 países, a Molex é conhecida por sua liderança de inovação e tecnologia no mercado de soluções de interconexão.

*Esta informação é apenas para fins informativos gerais, não seremos responsáveis por qualquer perda ou dano causado pelas informações acima.

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