| Os motores de busca de Datasheet de Componentes eletrônicos |
|
DIP40 Folha de dados(PDF) 1 Page - STMicroelectronics |
|
|
|||||||||||||||||||||||||||||
DIP40 Folha de dados(HTML) 1 Page - STMicroelectronics |
|
1 / 2 page ![]() Thermal Data DIP 40 item # material thickness thermal conductivity leadframe copper 0.25 mm 2.61 W/cm°C die attach epoxy glue ( silver filler ) 10-40 µm 0.01 W/cm°C molding compound epoxy resin 3.8 mm 0.0063W/cm°C PACKAGE MATERIAL LIST September 1999 1/2 Charts enclosed : 1) Rth(j-a) vs power dissipation 2) Zth(j-a) vs time 40 leads |
Nº de peça semelhante - DIP40 |
|
Descrição semelhante - DIP40 |
|
|
|
Ligação URL |
| ALLDATASHEET é útil para você? [ DONATE ] |
Sobre Alldatasheet | Publicidade | Contato conosco | Privacy Policy | Link para a ficha técnica | roca de Link | Lista de Fabricantes All Rights Reserved©Alldatasheet.com |
| Russian : Alldatasheetru.com | Korean : Alldatasheet.co.kr | Spanish : Alldatasheet.es | French : Alldatasheet.fr | Italian : Alldatasheetit.com Portuguese : Alldatasheetpt.com | Polish : Alldatasheet.pl | Vietnamese : Alldatasheet.vn Indian : Alldatasheet.in | Mexican : Alldatasheet.com.mx | British : Alldatasheet.co.uk | New Zealand : Alldatasheet.co.nz |
|
Family Site : ic2ic.com |
icmetro.com |