NXP Semiconductors

PBLS2002D

20 V PNP BISS loadswitch

© NXP B.V. 2009.

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Date of release: 27 August 2009

Document identifier: PBLS2002D_2

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15. Contents

1

Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1

General description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.2

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.3

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.4

Quick reference data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

3

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4

Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

6

Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

8

Test information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

9

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

10

Packing information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

11

Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

12

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

13

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

13.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

13.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

13.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

13.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

14

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

15

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16