2005-03-086

Vorl

äufige Daten / Preliminary Data

SFH 4650, SFH 4655

Ma

ßzeichnung

Package Outlines

Ma

ße werden in mm angegeben. Dimensions are specified in mm.

Geh

äuse

package

MID mit klarem Silikonverguss

MID casted with clear Silicone

Anschlussbelegung

Pin configuration

Pad 1 = Anode/ anode

Pad 2 = Kathode / cathode

OHF02423

(1.2)

Isolating area

metallisation

Pad 2

Pad 1

metallisation

(0.8)

1.7

1.5

0.65

0.45

0.65

0.45

3.3

2.9

metallisation

Backside

Silicone area

1)

Device casted with silicone.

1)

Avoid mechanical stress on silicone surface.