21-0104 pdf, 21-0104 Descrição Electrónicos, 21-0104 Folha de dados, 21-0104 view ::: ALLDATASHEET :::

Nome de Peças	21-0104

Descrição Electrónicos	PACKAGE OUTLINE, 12BUMPS, 3*4ARRAY, UCSP(B)PKG.

Tamanho do Arquivo	40.25 Kbytes

Html View	1

Fabricante Electrônico	MAXIM [Maxim Integrated Products]

Página de início	https://www.maximintegrated.com/en.html

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Nº de peça semelhante - 21-0104

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Dallas Semiconductor	21-0102	109Kb / 2P	PACKAGE OUTLINE, 12,16L QFN, 3x3x0.90 MM
Maxim Integrated Produc...	21-0108	71Kb / 2P	PACKAGE OUTLINE, TSSOP 4.4MM BODY, EXPOSED PAD Rev K
Maxim Integrated Produc...	21-0109B	35Kb / 1P	PACKAGE OUTLINE, 10L uMAX, EXPOSED PAD Rev B

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Dallas Semiconductor	21-0117G	57Kb / 1P	PACKAGE OUTLINE, 2x2 UCSP
Zetex Semiconductors	MLP322	176Kb / 3P	Surface mounted, 3 pin package Package outline
Zetex Semiconductors	TO92	87Kb / 2P	Through hole, 3 pin package Package outline
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	21-0491	52Kb / 1P	PACKAGE OUTLINE 16 BUMPS WLP PKG. 0.4MM PITCH REV .G
	21-0542	52Kb / 1P	PACKAGE OUTLINE 12 BUMPS, WLP PKG, 0.4MM PITCH REV .C
	21-0548	47Kb / 1P	PACKAGE OUTLINE 30 BUMPS, WLP PKG. 0.4MM PITCH REV .D
	21-0576	56Kb / 2P	PACKAGE OUTLINE, 20L 440.85MM QFN PKG, WITH DIMPLE LEADS REV .A
	21-0577	55Kb / 1P	PACKAGE OUTLINE, 28 BUMPS WLP PKG. (HIGH CURRENT) O.5MM PITCH REV .A
	21-0612	37Kb / 1P	PACKAGE OUTLINE, 4 BUMPS THIN WLP PKG. 0.4MM PITCH REV .A