0877970010 Folha de dados(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricante Electrônico	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

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Descrição Electrónicos

2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 34 Circuits, Tin (Sn) Overall Plating, 15.10mm (.594) Stacking Height, Tray Packaging

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Fabricante Electrônico	MOLEX10 [Molex Electronics Ltd.]

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Descrição Electrónicos	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 34 Circuits, Tin (Sn) Overall Plating, 15.10mm (.594) Stacking Height, Tray Packaging

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Nº de peça semelhante - 0877970010

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0877970040	196Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 40 Circuits, 2.54關m (100關) Tin (Sn) Plating, 14.22mm (.560) Stacking Height

Descrição semelhante - 0877970010

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0877971800	259Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row Dual Body, Vertical, 18 Circuits, Gold (Au) Flash Plating, 9.35mm (.368) Stacking Height, Tray Packaging
	0879140807	3Mb / 48P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 8 Circuits, 2.54關m (100關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging
	0879143416	3Mb / 48P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 34 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879142216	3Mb / 48P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 22 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879141416	3Mb / 48P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 14 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879142616	3Mb / 48P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 26 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879143216	3Mb / 48P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 32 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879144416	3Mb / 48P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 44 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879141616	3Mb / 48P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 16 Circuits, 2.50關m (98.4關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free
	0879140806	770Kb / 11P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 8 Circuits, 2.54關m (100關) Tin (Sn) Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free

Sobre a Molex Electronics Ltd.

A Molex Electronics Ltd. é uma subsidiária da Koch Industries, Inc. e é fabricante global de soluções de interconexão eletrônica e de fibra óptica.

A empresa foi fundada em 1938 e está sediada em Lisle, Illinois.

A Molex oferece uma ampla gama de produtos de interconexão, incluindo conectores, conjuntos de cabos, interruptores e outros componentes passivos.

Esses produtos são usados em vários setores, incluindo automotivo, comunicação de dados, eletrônicos de consumo, equipamentos industriais, dispositivos médicos e telecomunicações.

Com operações e instalações em mais de 40 países, a Molex é conhecida por sua liderança de inovação e tecnologia no mercado de soluções de interconexão.

*Esta informação é apenas para fins informativos gerais, não seremos responsáveis por qualquer perda ou dano causado pelas informações acima.

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