0717640120 Folha de dados(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricante Electrônico	MOLEX8 [Molex Electronics Ltd.]

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Descrição Electrónicos

2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 20 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating

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Fabricante Electrônico	MOLEX8 [Molex Electronics Ltd.]

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Nº de peça semelhante - 0717640120

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0717640122	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header
	0717640124	131Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right Angle,High Temperature, 24 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640126	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 26 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640128	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 28 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating

Descrição semelhante - 0717640120

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0010897202	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 20 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640224	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 24 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640216	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 16 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640128	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 28 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640116	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 16 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640212	131Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 12 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640126	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 26 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640106	132Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 6 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640130	131Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 30 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating
	0717640112	131Kb / 5P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Low Profile, Dual Row, Right AngleHigh Temperature, 12 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating

Sobre a Molex Electronics Ltd.

A Molex Electronics Ltd. é uma subsidiária da Koch Industries, Inc. e é fabricante global de soluções de interconexão eletrônica e de fibra óptica.

A empresa foi fundada em 1938 e está sediada em Lisle, Illinois.

A Molex oferece uma ampla gama de produtos de interconexão, incluindo conectores, conjuntos de cabos, interruptores e outros componentes passivos.

Esses produtos são usados em vários setores, incluindo automotivo, comunicação de dados, eletrônicos de consumo, equipamentos industriais, dispositivos médicos e telecomunicações.

Com operações e instalações em mais de 40 países, a Molex é conhecida por sua liderança de inovação e tecnologia no mercado de soluções de interconexão.

*Esta informação é apenas para fins informativos gerais, não seremos responsáveis por qualquer perda ou dano causado pelas informações acima.

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