0010897303 Folha de dados(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricante Electrônico	MOLEX1 [Molex Electronics Ltd.]

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2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 30 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail

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Nº de peça semelhante - 0010897303

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0010897303	28Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature

Descrição semelhante - 0010897303

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0010879805	431Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 80 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin(Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897720	433Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 72 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897540	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 54 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897180	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 18 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897060	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 6 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897620	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 62 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897240	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 24 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897460	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 46 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897440	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 44 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0702800459	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 82 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail

Sobre a Molex Electronics Ltd.

A Molex Electronics Ltd. é uma subsidiária da Koch Industries, Inc. e é fabricante global de soluções de interconexão eletrônica e de fibra óptica.

A empresa foi fundada em 1938 e está sediada em Lisle, Illinois.

A Molex oferece uma ampla gama de produtos de interconexão, incluindo conectores, conjuntos de cabos, interruptores e outros componentes passivos.

Esses produtos são usados em vários setores, incluindo automotivo, comunicação de dados, eletrônicos de consumo, equipamentos industriais, dispositivos médicos e telecomunicações.

Com operações e instalações em mais de 40 países, a Molex é conhecida por sua liderança de inovação e tecnologia no mercado de soluções de interconexão.

*Esta informação é apenas para fins informativos gerais, não seremos responsáveis por qualquer perda ou dano causado pelas informações acima.

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