0010897580 Folha de dados(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 58 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating,

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Nº de peça semelhante - 0010897580

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0010897581	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 58 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail Length
	0010897581	28Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature
	0010897582	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 58 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail

Descrição semelhante - 0010897580

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0010897200	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 20 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897380	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 38 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897263	433Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 26 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897760	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 76 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897063	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 6 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897660	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 66 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897040	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 4 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897300	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 30 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897500	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 50 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0702800460	294Kb / 4P	2.54mm (.100) Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 84 Circuits, 0.76關m (30關) Gold (Au) Selective Plating

Sobre a Molex Electronics Ltd.

A Molex Electronics Ltd. é uma subsidiária da Koch Industries, Inc. e é fabricante global de soluções de interconexão eletrônica e de fibra óptica.

A empresa foi fundada em 1938 e está sediada em Lisle, Illinois.

A Molex oferece uma ampla gama de produtos de interconexão, incluindo conectores, conjuntos de cabos, interruptores e outros componentes passivos.

Esses produtos são usados em vários setores, incluindo automotivo, comunicação de dados, eletrônicos de consumo, equipamentos industriais, dispositivos médicos e telecomunicações.

Com operações e instalações em mais de 40 países, a Molex é conhecida por sua liderança de inovação e tecnologia no mercado de soluções de interconexão.

*Esta informação é apenas para fins informativos gerais, não seremos responsáveis por qualquer perda ou dano causado pelas informações acima.

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