0010897782 Folha de dados(PDF) - Molex Electronics Ltd.

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Fabricante Electrônico	MOLEX1 [Molex Electronics Ltd.]

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2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 78 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating

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Nº de peça semelhante - 0010897782

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0010897780	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 78 Circuits, 0.76關m (30關") Gold (Au) Selective Plating
	0010897781	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 78 Circuits, Tin (Sn) Plating, 2.72mm (.107") PC Tail Length
	0010897781	28Kb / 2P	2.54mm Pitch C-Grid Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature

Descrição semelhante - 0010897782

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Molex Electronics Ltd.	0010897542	433Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 54 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897282	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 28 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897722	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 72 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897082	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 8 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897582	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 58 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897622	433Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 62 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0010897242	432Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 24 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail
	0702800488	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 100 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800458	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, HighTemperature, 100 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail
	0702800455	294Kb / 4P	2.54mm (.100") Pitch C-Grid짰 Breakaway Header, Dual Row, Vertical, High Temperature, 94 Circuits, 0.38關m (15關") Gold (Au) Selective Plating, Tin (Sn) PC Tail Plating, 2.72mm (.107") PC Tail

Sobre a Molex Electronics Ltd.

A Molex Electronics Ltd. é uma subsidiária da Koch Industries, Inc. e é fabricante global de soluções de interconexão eletrônica e de fibra óptica.

A empresa foi fundada em 1938 e está sediada em Lisle, Illinois.

A Molex oferece uma ampla gama de produtos de interconexão, incluindo conectores, conjuntos de cabos, interruptores e outros componentes passivos.

Esses produtos são usados em vários setores, incluindo automotivo, comunicação de dados, eletrônicos de consumo, equipamentos industriais, dispositivos médicos e telecomunicações.

Com operações e instalações em mais de 40 países, a Molex é conhecida por sua liderança de inovação e tecnologia no mercado de soluções de interconexão.

*Esta informação é apenas para fins informativos gerais, não seremos responsáveis por qualquer perda ou dano causado pelas informações acima.

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