DA14535MOD Folha de dados(PDF) - Renesas Technology Corp

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SmartBond TINY Bluetooth® LE Module

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DA14535MOD Detalhes do produto

▪ Bluetooth
• Compatible with Bluetooth® v5.3
• ETSI EN 300 328 and EN 300 440 Class 2
(Europe), FCC CFR47 Part 15 (US) and ARIB
STD-T66 (Japan)
• Supports up to three Bluetooth® LE
connections
• Renesas registered BD address
preprogrammed in OTP
▪ Processing and memories
• 16 MHz 32-bit Arm® Cortex® M0+ with SWD
interface
• 128 kB onboard Flash
• 64 kB RAM
• 160 kB ROM
• 12 kB OTP
▪ Current Consumption
• 2.7 mA RX at VBAT = 3 V
• 2.6 mA TX at VBAT = 3 V and 0 dBm
• 1.7 µA at sleep with all RAM retained
▪ Radio
• Programmable RF transmit power from

Nº de peça semelhante - DA14535MOD

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Renesas Technology Corp	DA14530	4Mb / 333P	Low Power Bluetooth 5.1 SoC 21-Dec-2021
Renesas Technology Corp	DA14530-00000FX2	4Mb / 333P	Low Power Bluetooth 5.1 SoC 21-Dec-2021
Dialog Semiconductor	DA14531	4Mb / 374P	Ultra Low Power Bluetooth 5.1 SoC 09-Jul-2020
	DA14531-00000FX2	4Mb / 374P	Ultra Low Power Bluetooth 5.1 SoC 09-Jul-2020
	DA14531-00000OG2	4Mb / 374P	Ultra Low Power Bluetooth 5.1 SoC 09-Jul-2020

Descrição semelhante - DA14535MOD

Fabricante Electrônico	Nome de Peças	Folha de dados	Descrição Electrónicos
Infineon Technologies A...	CYBLE-343072-EVAL-M2B	3Mb / 4P	AIROC Bluetooth LE module evaluation kit Rev. A 08 / 2022
Toshiba Semiconductor	TC35667FTG	755Kb / 26P	TC35667FTG Bluetooth® LE Single IC For Bluetooth® Smart November 2014 Rev 1.x
Infineon Technologies A...	CYW20819	508Kb / 52P	AIROC™ Bluetooth® & Bluetooth® LE system-on-chip Ultra low power, Bluetooth® 5.2 Rev. G 2022-07-13
Infineon Technologies A...	CYW20820	631Kb / 59P	AIROC™ Bluetooth® and Bluetooth® LE system on chip Rev. G 2022-09-26
Silicon Laboratories	WT11I-A	1Mb / 46P	WT11i Bluetooth® Module Version 1.64
Renesas Technology Corp	DA16600MOD	965Kb / 28P	Ultra-Low Power Wi-Fi Bluetooth® LE Combo Module 04-Jan-2023
Infineon Technologies A...	CYBLE-343072-02	868Kb / 58P	AIROC™ Bluetooth® LE module 2021-08-12
	CYW20835	791Kb / 46P	AIROC™ Bluetooth® LE system on chip Rev. B 2023-01-18
	CY8C63X6	2Mb / 108P	PSoC™ 63 MCU with Bluetooth® LE Rev. R 2023-05-10
ESPRESSIF SYSTEMS (SHAN...	ESP32-WROOM-32E	1Mb / 33P	2.4 GHz WiFi Bluetooth® Bluetooth LE module 2023

Sobre a Renesas Technology Corp

A Renesas Technology Corp é uma empresa de semicondutores japoneses que fornece uma ampla gama de microcontroladores, sistemas em chips e dispositivos analógicos e de energia para várias aplicações nos mercados automotivo, industrial e de consumidores.
A empresa foi formada em 2010 através da fusão da NEC Electronics Corporation e da Renesas Technology Corporation.
O Renesas é um dos maiores fornecedores de microcontroladores do mundo e é conhecido por sua experiência no desenvolvimento de tecnologias avançadas em áreas como a Internet das Coisas (IoT), Inteligência Artificial (AI) e eletrônica automotiva.
A empresa possui operações em mais de 20 países e seus produtos são usados em uma ampla gama de aplicações.

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