ASTMD374 Folha de dados(PDF)

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ASTMD374 Folha de dados (PDF) - T-Global Technology

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Descrição Electrónicos	High Performance Thermal Pad

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ASTMD374 Detalhes do produto

Features
• Great thermal conductivity
• Difficult to be deformed
• Easy to assemble
• Two side low tack

Applications
Electronic components - Electric Vehicles, 5G, Autopilot System, Mobile
Phone, AIOT, HPC (High Performance Computing), Server, IC, CPU, MOS, LED,
Mother Board,Power Supply, Heat Sink, LCD-TV, Notebook, PC, Telecom Device,
Wireless Hub, DDR ll Module, etc.

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