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TIM Folha de dados, PDF

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Palavra-chave pesquisada : 'TIM' - Total: 10959 (2/548) Pages
Fabricante ElectrônicoNome de PeçasFolha de dadosDescrição Electrónicos
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Infineon Technologies A... 		FF23MR12W1M1P_B11 Datasheet pdf image
480Kb/7P		 EasyDUAL Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC / TIM
V2.0 2019-01-16
FF11MR12W1M1P_B11 Datasheet pdf image
428Kb/7P		 EasyDUAL Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC / TIM
V2.0 2020-02-27
F4-23MR12W1M1P_B11 Datasheet pdf image
441Kb/7P		 EasyPACK??Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC / TIM
V2.0 2019-09-16
DF23MR12W1M1P_B11 Datasheet pdf image
524Kb/10P		 EasyPACK??Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC / TIM
V2.0 2020-02-27
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Advanced Thermal Soluti... 		ATS-H1-102-C1-R0 Datasheet pdf image
145Kb/1P		 pushPIN??HS ASMBLY,FINE-PITCH,STRAIGHT, HOLE PATTERN:RIGHT-TABBED,BLUE,NO TIM
ATS-H1-96-C1-R0 Datasheet pdf image
145Kb/1P		 pushPIN??HS ASMBLY,FINE-PITCH,STRAIGHT, HOLE PATTERN:RIGHT-TABBED,BLUE,NO TIM
ATS-H1-69-C1-R0 Datasheet pdf image
436Kb/1P		 pushPIN??HS ASMBLY,FINE-PITCH,STRAIGHT, HOLE PATTERN:LEFT-TABBED,BLUE,NO TIM
ATS-H1-77-C1-R0 Datasheet pdf image
145Kb/1P		 pushPIN??HS ASMBLY,FINE-PITCH,STRAIGHT, HOLE PATTERN:RIGHT-TABBED,BLUE,NO TIM
ATS-H1-160-C1-R0 Datasheet pdf image
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ATS-H1-84-C1-R0 Datasheet pdf image
145Kb/1P		 pushPIN??HS ASMBLY,FINE-PITCH,STRAIGHT, HOLE PATTERN:RIGHT-TABBED,BLUE,NO TIM
ATS-H1-83-C1-R0 Datasheet pdf image
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ATS-H1-68-C1-R0 Datasheet pdf image
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ATS-H1-81-C1-R0 Datasheet pdf image
145Kb/1P		 pushPIN??HS ASMBLY,FINE-PITCH,STRAIGHT, HOLE PATTERN:RIGHT-TABBED,BLUE,NO TIM
ATS-H1-153-C1-R0 Datasheet pdf image
436Kb/1P		 pushPIN??HS ASMBLY,COARSE-PITCH,STRAIGHT, HOLE PATTERN:LEFT-TABBED,BLUE,NO TIM
ATS-H1-167-C1-R0 Datasheet pdf image
145Kb/1P		 pushPIN??HS ASMBLY,COARSE-PITCH,STRAIGHT, HOLE PATTERN:RIGHT-TABBED,BLUE,NO TIM
ATS-H1-175-C1-R0 Datasheet pdf image
145Kb/1P		 pushPIN??HS ASMBLY,COARSE-PITCH,STRAIGHT, HOLE PATTERN:RIGHT-TABBED,BLUE,NO TIM
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Infineon Technologies A... 		F3L8MR12W2M1HP_B11 Datasheet pdf image
1Mb/22P		 EasyPACK??module with CoolSiC??Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
Revision 1.10 2022-03-10
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Advanced Thermal Soluti... 		ATS-H1-165-C1-R0 Datasheet pdf image
145Kb/1P		 pushPIN??HS ASMBLY,COARSE-PITCH,STRAIGHT, HOLE PATTERN:RIGHT-TABBED,BLUE,NO TIM
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Infineon Technologies A... 		FF17MR12W1M1HP_B11 Datasheet pdf image
551Kb/16P		 EasyDUAL module with CoolSiC™ Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
Revision 0.30 2023-02-07
FF33MR12W1M1HP_B11 Datasheet pdf image
677Kb/16P		 EasyDUAL module with CoolSiC™ Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
Revision 0.20 2022-12-12

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O que é TIM

Nos componentes eletrônicos, Tim significa material de interface térmica, o que significa material de interface térmica.

Tim desempenha um papel na transferência e dissipação de calor com eficiência gerado por componentes eletrônicos.

Os componentes eletrônicos incluem componentes de alta temperatura, como CPUs, GPUs e semicondutores.

Esses componentes geram muito calor durante a operação e, se esse calor não for dissipado adequadamente, a temperatura do componente pode aumentar, resultando em desempenho ou dano reduzido.

Tim é usado para evitar isso.

Tims geralmente são feitos de silício, metal ou carbono.

Esses materiais são altamente condutores termicamente e podem transferir e dissipar efetivamente o calor.

Os TIMs são usados ​​entre componentes de alta temperatura, como CPUs ou GPUs e dispositivos de resfriamento (como dissipadores de calor).

O TIM serve para preencher o espaço de ar entre a parte quente e o dispositivo de resfriamento, otimizando a transferência de calor.

Tim é um dos componentes importantes para o gerenciamento térmico em componentes eletrônicos.

O uso do TIM adequado tem um grande impacto na manutenção do desempenho e vida dos componentes de alta temperatura.

Portanto, é necessário considerar a seleção e o uso de TIM no design e fabricação de componentes eletrônicos.

*Esta informação é apenas para fins informativos gerais, não seremos responsáveis por qualquer perda ou dano causado pelas informações acima.


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