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TIM Folha de dados, PDF

Infineon Technologies AG(21)
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Palavra-chave pesquisada : 'TIM' - Total: 21 (1/2) Pages
Fabricante ElectrônicoNome de PeçasFolha de dadosDescrição Electrónicos
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Infineon Technologies A... 		FF23MR12W1M1P_B11 Datasheet pdf image
480Kb/7P		 EasyDUAL Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC / TIM
V2.0 2019-01-16
FF11MR12W1M1P_B11 Datasheet pdf image
428Kb/7P		 EasyDUAL Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC / TIM
V2.0 2020-02-27
FF8MR12W2M1P_B11 Datasheet pdf image
465Kb/7P		 EasyDUAL Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC / TIM
V2.0 2019-08-01
FF6MR12W2M1P_B11 Datasheet pdf image
468Kb/7P		 EasyDUAL Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC / TIM
V2.0 2019-08-01
F4-23MR12W1M1P_B11 Datasheet pdf image
441Kb/7P		 EasyPACK??Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC / TIM
V2.0 2019-09-16
DF23MR12W1M1P_B11 Datasheet pdf image
524Kb/10P		 EasyPACK??Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC / TIM
V2.0 2020-02-27
DF11MR12W1M1P_B11 Datasheet pdf image
518Kb/10P		 EasyPACK??Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC / TIM
V2.0 2020-02-27
FF450R17ME4P_B11 Datasheet pdf image
570Kb/9P		 EconoDUAL?? Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled 3 Diode und PressFIT / NTC / TIM
V3.1 2017-04-26
FF600R12ME4P_B11 Datasheet pdf image
587Kb/9P		 EconoDUAL?? Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled Diode und PressFIT / NTC / TIM
V3.0 2017-07-19
FF600R17ME4P_B11 Datasheet pdf image
579Kb/9P		 EconoDUAL?? Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled Diode und PressFIT / NTC / TIM
V3.0 2017-07-19
FP10R12W1T7P_B11 Datasheet pdf image
974Kb/19P		 EasyPIM??module with TRENCHSTOP?줚GBT7 and Emitter Controlled 7 diode and PressFIT / NTC / TIM
Datasheet 0.10 2021-03-19
FP15R12W1T7P_B11 Datasheet pdf image
927Kb/19P		 EasyPIM??module with TRENCHSTOP?줚GBT7 and Emitter Controlled 7 diode and PressFIT / NTC / TIM
Datasheet 0.10 2021-03-18
FS25R12W1T7P_B11 Datasheet pdf image
707Kb/11P		 EasyPACK??Modul mit TRENCHSTOP??IGBT7 und Emitter Controlled 7 Diode und PressFIT / NTC / TIM
V2.0 2020-03-25
IFS200B12N3E4P_B37 Datasheet pdf image
447Kb/13P		 MIPAQ?줮ase module with Trench/Fieldstop IGBT4 and Emitter Controlled HE diode and NTC / shunt / preapplied TIM
0.10 2021-02-19
F3L8MR12W2M1HP_B11 Datasheet pdf image
1Mb/22P		 EasyPACK??module with CoolSiC??Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
Revision 1.10 2022-03-10
FP50R12N2T7P_B11 Datasheet pdf image
627Kb/19P		 EconoPIM™2 module with TRENCHSTOP™IGBT7 and emitter controlled 7 diode and PressFIT / NTC / TIM
Revision 1.00 2021-09-22
FP75R12N2T7P_B11 Datasheet pdf image
628Kb/19P		 EconoPIM™2 module with TRENCHSTOP™IGBT7 and emitter controlled 7 diode and PressFIT / NTC / TIM
Revision 1.00 2021-09-28
FS75R17W2E4P_B11 Datasheet pdf image
613Kb/14P		 EasyPACK™ module with Trench/Fieldstop IGBT4 and emitter controlled 4 diode and PressFIT / NTC / TIM
Revision 1.00 2022-06-27
FF17MR12W1M1HP_B11 Datasheet pdf image
551Kb/16P		 EasyDUAL module with CoolSiC™ Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
Revision 0.30 2023-02-07
FF33MR12W1M1HP_B11 Datasheet pdf image
677Kb/16P		 EasyDUAL module with CoolSiC™ Trench MOSFET and PressFIT / NTC / TIM
Revision 0.20 2022-12-12

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O que é TIM

Nos componentes eletrônicos, Tim significa material de interface térmica, o que significa material de interface térmica.

Tim desempenha um papel na transferência e dissipação de calor com eficiência gerado por componentes eletrônicos.

Os componentes eletrônicos incluem componentes de alta temperatura, como CPUs, GPUs e semicondutores.

Esses componentes geram muito calor durante a operação e, se esse calor não for dissipado adequadamente, a temperatura do componente pode aumentar, resultando em desempenho ou dano reduzido.

Tim é usado para evitar isso.

Tims geralmente são feitos de silício, metal ou carbono.

Esses materiais são altamente condutores termicamente e podem transferir e dissipar efetivamente o calor.

Os TIMs são usados ​​entre componentes de alta temperatura, como CPUs ou GPUs e dispositivos de resfriamento (como dissipadores de calor).

O TIM serve para preencher o espaço de ar entre a parte quente e o dispositivo de resfriamento, otimizando a transferência de calor.

Tim é um dos componentes importantes para o gerenciamento térmico em componentes eletrônicos.

O uso do TIM adequado tem um grande impacto na manutenção do desempenho e vida dos componentes de alta temperatura.

Portanto, é necessário considerar a seleção e o uso de TIM no design e fabricação de componentes eletrônicos.

*Esta informação é apenas para fins informativos gerais, não seremos responsáveis por qualquer perda ou dano causado pelas informações acima.


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